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日本公司拆解华为和苹果确认海思半导体的精细

2019-05-16 03:33 编辑:admin浏览次数:

导读 : 中华人民共和国商务部网站

    据《日本经济新闻》网站4月25日报道,日本高科技调查企业Techanalye分别对华为和苹果公司的高档智能手机“Mate20Pro”和“iPhone XS”进行了拆解。对控制整个手机运行的核心半导体芯片的性能做出了比较。报道称,通过拆解可以确认“海思半导体的精细电路设计能力具有世界顶级水平”。英国调查企业IHS马基特公司推算海思半导体2017年的销售额在40亿美元(1美元约合6.7元人民币)左右,海思半导体2018年的销售额约55亿美元。尽管只有高通(约166亿美元)的三分之一,但正在迅速追赶。高通的实力依然不容小觑。以5G芯片为例,2016年,高通就发布了骁龙 X50 5G LTE调制解调器系列。这一芯片的发布,标志着上游芯片厂商开始支持5G的网络。有舆论指出,在5G第一阶段标准确定后,还没有大规模形成市场的情况下,高通以领先别人的巨大时间优势,发布了支持非独立组网或者独立组网的5G芯片解决方案,从而使5G从标准制定到应用,得到了一定的进步。如今,面对中美企业的领先优势,日本媒体感叹,日本已经失去了世界级的半导体厂商,如何面对华为的半导体,如今需要进行一下认真的思考。

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